微孔加工的方法有很多，各有利弊，比如有電火花加工，有激光加工，有線切割加工。線切割顧名思義，就是線電極不斷運(yùn)動(dòng)進(jìn)行加工，這種方法的缺點(diǎn)首先是價(jià)格比較昂貴，然后是加工時(shí)材料容易變形，選擇時(shí)要謹(jǐn)慎。

重點(diǎn)說一下激光打孔，激光打孔的優(yōu)點(diǎn)是顯而易見的，其加工效率是最高的，并且可以廣泛應(yīng)用于多種材料、多種工作環(huán)境。有些工作環(huán)境是很難打孔的，比方說有的部件是大角度的斜面，很難操作，傳統(tǒng)的機(jī)械打孔很容易打滑，用不上力，稍不注意就會導(dǎo)致鉆頭折斷。

用激光加工就很方便，因?yàn)榧す饧庸じ静慌c部件直接接觸。在具體加工時(shí)，激光器跟高精度的控制系統(tǒng)相結(jié)合，可以非常精準(zhǔn)地加工到位。

與其他加工方式相比，激光加工還有一大特點(diǎn)，即不挑材料，任何材料都可以加工，不管是金屬材料，還是各類不容易加工的非金屬材料，不管是怎樣的硬度、脆度，全都可以輕松應(yīng)對。

另外，高精度的控制系統(tǒng)，可以使激光加工更便捷，可以重復(fù)性地批量加工。激光加工的性價(jià)比也是最高的，微孔加工，一個(gè)重要的考量標(biāo)準(zhǔn)就是深徑比，激光加工在這方面優(yōu)勢明顯。